Superszybkie pamięci Samsunga
29 lipca 2013, 09:56Samsung rozpoczął masową produkcję najszybszych na świecie wbudowanych układów pamięci. Nowe kości trafią do smartfonów i tabletów nowej generacji. Układy eMMC PRO pracują z prędkością do 400 MB/s
Powolny koniec DDR2
3 września 2009, 10:01Już wkrótce ceny układów pamięci DDR2 i DDR3 mogą się zrównać, a to oznacza niechybny koniec DDR2. Obecnie producenci sprzedają 1-gigabitowe kostki DDR2 w cenie powyżej 1,60 USD, a podobne układy DDR3 kosztują około 1,90 USD.
Athlon na 65 nanometrach
27 listopada 2006, 13:00Serwis The Register donosi, że dwurdzeniowe Athlony X2 wykonane w technologii 65 nanometrów, zadebiutują 5 grudnia. To kolejne już przypuszczenia dotyczące daty premiery układów o nazwie kodowej "Brisbane”.
Kolejna porażka Rambusa
5 marca 2012, 11:38Rambus, firma znana głównie z pozwów patentowych, jakie wytacza przedsiębiorstwom produkującym kości pamięci, poniosła kolejną w ostatnich miesiącach porażkę. Sędzia Theodore R. Essex z amerykańskiej Komisji Handlu Międzynarodowego (ITC) orzekł, że firmy LSI, Mediatek oraz STMicroelectronics nie naruszyły patentów Rambusa.
Tańsze kości flash
3 grudnia 2007, 10:14Firma iSuppli informuje o wzroście sprzedaży pamięci flash typu NAND. W związku z rosnącym zapotrzebowaniem na elektronikę użytkową, w trzecim kwartale bieżącego roku sprzedano o 37% więcej układów NAND niż w drugim kwartale.
Energooszczędne Haswell wkrótce na rynku
10 września 2013, 10:25Intel zaczyna dostarczać swoim partnerom układy Core i3 czwartej generacji. Kości Haswell mają konkurować na rynku tabletów z energooszczędnymi rozwiązaniami opartymi na platformie ARM. Tablety takie jak np. microsoftowy Surface charakteryzują się bardzo dobrą wydajnością, ale ich poważną wadą jest krótki czas pracy na bateriach
Westmere zadebiutuje podczas CES 2010
18 grudnia 2009, 11:23Intel poinformował, że podczas styczniowych Consumer Electronics Show 2010 w Las Vegas zaprezentuje 32-nanometrowe układy scalone Westmere. W jej ramach pojawią się procesory z rdzeniem Clarkdale przeznaczone dla desktopów oraz z rdzeniem Arrendale dla urządzeń mobilnych.
AMD o swojej przyszłości
15 grudnia 2006, 12:31AMD ujawniło swoje plany na najbliższe 2 lata. Spora część z nich była znana już wcześniej, dzięki nieoficjalnym przeciekom.
Corona - nadzieja superkomputerów
9 marca 2012, 12:35HP ma zamiar stworzyć do 2017 roku 256-rdzeniowy procesor Corona, którego rdzenie będą komunikowały się ze sobą za pomocą łączy optycznych. Taka kość miałaby wykonywać 10 biliardów operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę, zatem wydajność pięciu układów dorównywałaby wydajności współczesnych superkomputerów
Wszystko w APX 2500
13 lutego 2008, 12:17Nvidia ogłosiła powstanie pierwszego własnego układu typu SoC (system-on-chip) dla wysoko wydajnych urządzeń przenośnych. Kość APX 2500 składa się z procesora ARM 11, energooszczędnego kontrolera pamięci DDR wspierającego również obsługę kości flash (NAND i NOR).
